2018年10月25日至10月27日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市召开。大会吸引了国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表参加。
佛山市英斯派克自动化工程有限公司受邀参加《第十九届中国覆铜板技术研讨会》。会议上公司总经理章敬文作《打造覆铜板外观智能检测装备 助力覆铜板智能制造技术升级》报告，引起了现场业界专家、技术人员高度评价，期间多家覆铜板企业代表进行了详细咨询并邀请会后到企业作详细的技术交流。
英斯派克——18年专注研发，目前已拥有20多项专利技术及软件著作权，且部分技术已处于全球领先 。研发产品广泛应用于基色片材，卷材及彩色印刷图案外观缺陷智能视觉检测。
覆铜板智能外观缺陷视觉检测采用3D专利技术,已成功应用于行业内智能制造示范生产线。
“迎接自主创新的机遇与挑战”。会议结束之后，我公司参会人员与现场来自海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员，对覆铜板外观智能视觉检测装备的新技术、新突破及未来覆铜板行业智能制造的发展趋势，进行深入广泛的交流、研讨。
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