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X射线检测:应用优势明显
来源:本站 2009-10-21 14:49:25 作者:管理员   浏览次数:2628
    技术是一项成熟的老技术,从1895年德国物理学家伦琴发现(又称伦琴射线)起,对于的研究与应用已经历了100多年的时间。但截至目前,对于最主要的应用大都集中在工业探伤与检测上,其次是医疗检查和安全检验方面。电子行业及半导体领域的微检测成像,是一项新兴的X光应用技术,它对X光发生器提出更高的要求,并高度集成了多项工业自动控制软硬件新技术,结合半导体及电子工艺特点,把 的应用延伸到一个更高的应用领域。它可以解决半导体生产研发中的基片、晶元质量判定问题,可以检测COB(板上芯片)、COG(玻璃覆晶)的可靠性,也可以分析BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级)的焊接缺陷。

  技术满足复杂工艺要求

  从技术指标和应用上考虑,新型X光机必须满足现在复杂的半导体和电子工艺要求,可实现多种检测功能如高清晰度图像分析功能、探测物体的自动导航功能、满足大批量生产检测的在线功能、断层CT扫描功能,并且操作简单易维护,机器成本低,能被普通用户接受。  

  中国拥有几万家半导体和电子及线路板生产商,超过90%的厂商还没有采用微聚焦技术进行检测,难以保证其工艺可靠性和产品质量。原因有以下几点:第一,厂商还不熟悉应用的强大优势;第二,高深莫测的理论和复杂的操作应用;第三,分立、单一的功能;第四,昂贵的机器价格;第五,进口审批困难(属于中国海关专控商品)。

  从技术指标和应用上考虑,新型X光机必须满足现在复杂的半导体和电子工艺要求,实现多种检测功能如高清晰度图像分析功能、探测物体的自动导航功能(AutoNavigation)、满足大批量生产检测的在线功能(In-line)、断层CT扫描功能,并且操作简单易维护,机器成本低,能被普通用户可接受。但目前即使欧美同类机器都不能同时满足以上各项指标要求。

  打破国外X光检测技术垄断局面

  现代电子组装业与过去传统模式相比有三大变化:工艺要求更高、产品可靠性越来越受重视、投资规模越来越大。所以检测技术的发展及其设备的特点一定要顺应市场要求,紧跟电子组装工艺的最新技术指标需求,瞄准可靠性分析判断的最终目标,使设备简便易操作、经济实用,以便帮助客户节约投资成本,使每个用户都用得起。应该说高性能、低成本是检测技术和设备的发展出路。

  中国半导体和电子制造业上万家企业中的90%还没有检测机器。过去因为价格和海关(控制进口)的问题,大家都在观望。但电子制造业的新技术要求,特别是电子的精密化发展趋势,使得没有X-Ray机器已经不能解决越来越复杂的技术问题。因此,高性能的X-RAY检测设备已成为各电子制造商的必选,产业前景大好。

  目前我们的竞争对手主要来自欧美和日本。他们的品牌都有一定的知名度和技术含量,但价格昂贵,性能单一,没有将各种应用功能集成。



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